在工業真空磁控濺射鍍膜過程中，長期工藝穩定性是一項關鍵要求，其中一個問題是靶材表面形成所謂的“結瘤”。

        這是靶材表面持續受到Ar+轟擊以及被濺射原子再沉積的多重作用而發生復雜的物理化學變化，靶材結瘤毒化后，靶材的濺射速率降低，打弧頻率增加，膜層均一性變差，此時就必須停機清理靶材表面或更換靶材，這將嚴重降低沉積膜層的質量和生產效率。

影響靶材結瘤的原因很多，主要包括以下幾個方面：
        ①靶材的本身材料：與靶材的元素分布均勻性、導電性、顆粒結構、密度或孔隙等有關。一般來說，靶材表面的大顆粒、孔隙處以及低導電性位置等，常是電弧發生且是結瘤嚴重區域。②陰極結構：如陰極磁場、靶材綁定等。③沉積過程中的腔室工藝環境：如反應濺射形成的靶面介質層，水汽等氣體污染、灰塵，或者碎片等異常情況。

        可以注意到，在無外界控制手段介入的情況下，靶材結瘤的形成和電弧之間的相互作用似乎是相互促進。

        這種情況下，電源的作用就顯得尤為重要，例如：①電源本身的輸出穩定性；②降低電弧的產生率，可選擇電源輸出波形以及頻率等進行優化；③快速的電弧處理能力以及有效的抑弧參數設定等。

        霍廷格電子致力于開發、制造用于各種沉積和干蝕刻工藝的等離子電源，如果您的工藝正受到結瘤等問題的困擾，請隨時和我們聯系，我們將為您提供最專業的產品和技術支持，為您的設備保駕護航！

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